Aprenda o processo completo de Técnicas de Reballing e recupere componentes BGA com segurança, precisão e padrão profissional.

Este curso foi desenvolvido para técnicos e reparadores que desejam aprender ou aprimorar suas habilidades em reballing, uma técnica fundamental para a reposição de componentes BGA em placas eletrônicas, muito comuns em notebooks, videogames, placas-mãe, celulares, TVs e equipamentos modernos.

Com uma abordagem totalmente prática, você aprenderá passo a passo como configurar a estação de retrabalho, remover o componente com segurança, preparar as esferas de solda e finalizar o processo com qualidade profissional.

O que você vai aprender no Curso Técnicas de Reballing?

• Preparação da estação de retrabalho para diferentes placas e componentes;
• Remoção segura de componentes BGA sem danificar a PCB;
• Aplicação correta das esferas de solda e alinhamento preciso;
• Técnicas de soldagem com perfil térmico ideal;
• Processos de limpeza, inspeção e acabamento final.

Por que fazer o Curso Técnicas de Reballing?

O reballing é uma técnica cada vez mais requisitada em assistências técnicas, especialmente em casos de:

• Soldas trincadas;
• Falhas térmicas;
• Recuperação de placas complexas.

No entanto, poucos técnicos realmente dominam essa habilidade.
Por isso, quem oferece esse serviço se destaca, cobra mais e agrega alto valor à assistência técnica.

Com este curso, você poderá oferecer um serviço mais completo, atrair novos clientes e aumentar seu faturamento com uma técnica de alta especialização e baixa concorrência.

Quem deve fazer este curso?

• Técnicos em eletrônica e manutenção de placas;
• Profissionais que atuam com notebooks, videogames, celulares e TVs;
• Assistências técnicas que desejam incluir reballing no portfólio de serviços;
• Iniciantes que buscam aprender uma técnica lucrativa e com alta demanda.

Módulos:

• Módulo 1 – Introdução: Conceitos fundamentais, segurança e aplicações práticas do reballing.
• Módulo 2 – Insumos: Materiais, ferramentas e consumíveis utilizados no processo, incluindo tipos de esferas, fluxos e malhas.
• Módulo 3 – Configuração da Máquina: Ajustes ideais da estação de retrabalho para diferentes tipos de placas e componentes.
• Módulo 4 – Reparação da Placa e Remoção do Componente: Procedimentos corretos para aquecimento, remoção sem danificar a PCB e limpeza dos pads.
• Módulo 5 – Preparação do Componente e Reballing: Técnicas para limpar, alinhar e aplicar as esferas com precisão no componente retirado.
• Módulo 6 – Processo de Soldagem: Reposicionamento do componente na placa e técnicas seguras de soldagem com perfil térmico.